分子扩散焊接铜箔导电带 焊接铜皮软连接国标

分子扩散焊接铜箔导电带  焊接铜皮软连接国标：
工艺：1.压焊软连接
■ 压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。
2.钎焊软连接      ■ 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。
产品用途：产品广泛用于发电机、变压器、开关、母线、工业电炉、整流设备、电解冶炼设备、焊接设备及其他大电流设备中做柔性导电连接。电流可达数万安培。同时生产各种铜编织线类软连接、导电带 。欢迎广大新老客户前来洽谈!